作為A股集成電路制造“雙雄”之一，華虹公司(SH688347)9月20日晚間公告，擬使用募投資金向子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(即“華虹宏力”)增資約126.32億元。此次增資的資金幾乎達到華虹公司IPO募資金額的六成，這部分資金將流向華虹公司目前最為先進制程產線，即為涵蓋65/55-40nm、月產能8.3萬片的12英寸特色工藝產線。

本次增資是華虹半導體（半導體行業分析報告）不斷增強自身核心競爭力、提升公司產能的體現。近年來，華虹半導體始終保持著較高的研發投入。今年上半年，公司研發費用達6.71億元，同比增長17.37%。隨著規模擴張和未來新產線投產，公司的研發實力將進一步增強，以保證公司在多元化特色工藝平臺上技術水平和業務規模的優勢地位。

目前公司募投項目按既定計劃有序推進，華虹公司知情人士表示，華虹制造(無錫)項目已開工建設，目前處于前期土建階段，預計2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年建成投產，之后產能逐年爬坡，最終達到8.3萬片。可以預見的是，本次增資將有助于推進募投項目的實施，為公司和股東獲取更多的投資回報。