近幾個月來，韓國芯片（芯片行業分析報告）銷售一直很活躍，使得整體出口出現反彈。韓國今年3月出口同比增長3.1%，為565.6億美元，單月出口連續6個月保持增勢。同期，進口為522.8億美元，同比減少12.3%。由此，3月貿易收支實現42.8億美元順差。單月貿易收支自去年6月以來連續10個月保持順差。2024年2月韓國半導體出口額同比增長62.9%，達到99.6億美元。其中存儲芯片出口額60.8億美元，同比增108.1%；邏輯芯片出口額34.2億美元，同比增長27.2%。

這顯示韓國整體工業生產的增長超出預期，鑒于半導體在韓國出口中所占的份額最大，這一利好數據也預示了韓國國內經濟增長的勢頭較好。近幾個月來，全球芯片需求保持強勁的增長態勢，尤其是在全球眾多智能手機制造商、數據中心運營商和人工智能應用軟件開發商的芯片訂單推動下，DRAM存儲以及NAND閃存芯片價格均大幅回升，帶動韓國芯片出口額激增。

2023年四季度全球智能手機出貨量同比反彈7.1%，達到3.17億部，結束了過去連續九個季度的低迷態勢。從分類上來看，隸屬于DRAM的HBM需求尤其強勁，全球企業對于英偉達AI GPU需求激增，這將帶來與英偉達AI GPU全面綁定的HBM存儲的強勁需求，而來自韓國的SK海力士在全球HBM存儲市場占據最大份額，三星則在更廣泛的DRAM存儲市場占據領導者地位。

預計2024年全球半導體市場規模為5883.64億美元，相比上年有望實現大幅增長13.1%。WSTS表示，這一擴張預計將主要由覆蓋PC、大型數據中心服務器以及智能手機等應用的存儲領域所推動，預計幾乎所有關鍵類別，包括分立器件、傳感器、模擬芯片、邏輯芯片和MCU等，都將呈現個位數增長。