近年來，國內半導體（半導體行業分析報告）設備、材料等產業鏈上游支撐的許多領域實現了從無到有、從小到大的快速發展，半導體產業生態和制造體系得以不斷完善，目前設備端已覆蓋刻蝕、薄膜沉積、CMP、量檢測、清洗、涂膠顯影等多個半導體制造的關鍵環節，材料端已覆蓋硅片、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材、封裝基板及引線框等部分封裝材料領域。半導體設備、材料公司的業績保持穩健增長。

華海清科推出國內首臺12英寸化學機械拋光（CMP）裝備，實現了國內市場CMP裝備領域的本土化發展。公司預計2024半年度營業收入14.5億元至15.2億元，較上年同期增長17.46%至23.13%。從推出國內首臺擁有自主知識產權的12英寸CMP設備，到如今第500臺順利交付，公司成功推動國內CMP設備領域的本土化發展。

在導電型碳化硅襯底領域實現后來居上，2023年市場規模躍居全球前二。在全球廠商的導電型碳化硅襯底仍以6英寸為主的情況下，天岳先進的8英寸襯底已實現批量供應，是繼 Wolfspeed后全球第二家宣布批量供應8英寸襯底的廠商，并已經進入了博世、英飛凌等海外一線器件企業的供應體系，實現產品出口。公司預計上半年實現營業收入8.8億元至9.8億元，同比增長100.91%至123.74%。安集科技預計上半年實現營業收入7.57億元至8億元，同比增加31.67%至39.15%；扣非后凈利潤2.12億元至2.23億元，同比增長31.87%至38.71%。

富創精密預計上半年實現營業收入14.8億元至15.3億元，同比增長78.63%至84.66%。公司專注于金屬材料零部件精密制造技術，生產的金屬材料零部件廣泛應用在半導體設備中，為國內半導體設備公司的發展提供有力支持。