深化技術(shù)儲(chǔ)備，亦是企業(yè)開展并購的出發(fā)點(diǎn)之一。同日，光弘科技披露了重大資產(chǎn)購買預(yù)案，根據(jù)預(yù)案，公司擬以7.33億元購買All Circuits S.A.S.100%股權(quán)及TISCircuits SARL0.003%股權(quán)。All Circuits S.A.S.長期深耕電子制造服務(wù)領(lǐng)域，特別是在汽車電子行業(yè)具有深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和廣泛的客戶積累。

TCL科技披露交易總價(jià)為115.62億元的收購計(jì)劃，公司擬購買深圳市重大產(chǎn)業(yè)發(fā)展一期基金有限公司持有的深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司21.53%股權(quán)，深化半導(dǎo)體顯示主業(yè)布局。3月1日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下簡稱“至正股份”）披露，公司擬通過重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式直接及間接取得目標(biāo)公司Advanced Assembly Materials International Limited（先進(jìn)封裝材料國際有限公司）99.97%的股權(quán)并置出上市公司全資子公司至正新材料100%股權(quán)。
2025年，半導(dǎo)體（半導(dǎo)體行業(yè)分析報(bào)告）行業(yè)并購呈現(xiàn)出三個(gè)顯著特征，一是產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合加速，二是跨境并購活躍度提升，三是產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)。并購是半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)發(fā)展壯大的重要手段之一。通過并購，企業(yè)可以獲得新技術(shù)、新客戶，從而構(gòu)建新優(yōu)勢，提高市場地位。