這標(biāo)志著我國(guó)硬科技投資正步入一個(gè)新階段，半導(dǎo)體（半導(dǎo)體行業(yè)分析報(bào)告）行業(yè)系統(tǒng)性并購(gòu)重組的黃金時(shí)代已經(jīng)開啟，行業(yè)正從零散的機(jī)會(huì)探索向縱深的戰(zhàn)略協(xié)同加速轉(zhuǎn)變。A股市場(chǎng)已有56家上市公司披露了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并購(gòu)的相關(guān)公告。其中，既有半導(dǎo)體材料與設(shè)備、產(chǎn)品領(lǐng)域的上市公司，也有來(lái)自制藥、環(huán)保、機(jī)械、化工等非半導(dǎo)體行業(yè)的上市公司，擬跨界并購(gòu)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)標(biāo)的。

以北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司為例，公司計(jì)劃通過(guò)“兩步走”策略獲取芯源微的控制權(quán)，這是今年以來(lái)A股半導(dǎo)體行業(yè)首起“A吃A”案例。若交易達(dá)成，將大幅提升企業(yè)在集成電路裝備領(lǐng)域的協(xié)同效應(yīng)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，部分上市公司更是開啟了連續(xù)并購(gòu)模式，如TCL科技集團(tuán)股份有限公司，近期連續(xù)斥巨資收購(gòu)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)股權(quán)，以拓展產(chǎn)業(yè)鏈布局。

半導(dǎo)體行業(yè)具有資金密集、技術(shù)密集、行業(yè)周期性強(qiáng)等特點(diǎn)，并購(gòu)重組能夠?qū)崿F(xiàn)資源整合、技術(shù)互補(bǔ)，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，成為企業(yè)突破發(fā)展瓶頸的關(guān)鍵手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條較長(zhǎng)、細(xì)分領(lǐng)域繁雜的背景下，并購(gòu)重組尤其是“快魚吃慢魚”的策略，成為企業(yè)快速獲取先進(jìn)技術(shù)、專利和人才團(tuán)隊(duì)，縮短研發(fā)周期的重要途徑。

A股公司的并購(gòu)標(biāo)的中，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料和封裝領(lǐng)域的企業(yè)占比較高。這三大領(lǐng)域正是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)升級(jí)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，新相微擬收購(gòu)愛協(xié)生科技股份有限公司控制權(quán)，以豐富產(chǎn)品線和技術(shù)儲(chǔ)備。同時(shí)，EDA作為集成電路設(shè)計(jì)的核心工具，也成為并購(gòu)的熱點(diǎn)領(lǐng)域。半導(dǎo)體材料方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)大多集中在單一環(huán)節(jié)或產(chǎn)品，需要通過(guò)并購(gòu)?fù)卣官惖馈７庋b測(cè)試領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛通過(guò)并購(gòu)補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈。